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小型化與低功耗趨勢催熱SIP封裝技術

人氣: | 時間:2014/5/30 13:32:36 | 關閉

關鍵字:SIP封裝   IC   電子器件

隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高,封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已影響到IC器件的頻率、功耗、複雜性、可靠性和單位成本,特別是當工業和消費類電子產品的小型化與低功耗都迫切需要一種新的封裝技術。

SIP立體封裝集成電路行業是整個集成電路產業中一個新興的重要分支,也是一個重要的發展方向。由於目前該行業還處於初期發展階段,國內外封裝公司基本上站在同一起跑線上。這就給國內封裝企業提供了難得的發展機遇。截止目前,包括江蘇長電、南通富士通、無錫華潤安盛等國內封裝企業的SIP立體封裝技術均已經成熟,但是大多數企業還受產能的限製。於是,這就催生了一些器件自己投資建立先進SIP封裝生產線,更多地為自身電子器件的差異化與提高附加值服務,如珠海歐比特、钜景、上海柏斯高等公司,他們的SIP封裝技術均處於國際領先地位。

SIP立體封裝技術滿足我國航空、航天、國防領域對高端器件的迫切需求
 

隨著計算機網絡通信領域技術的迅猛發展, 我國航空航天、國防電子等領域對高可靠、高性能、小型化、長壽命的SOC、SIP等產品的市場需求迫切,但這些產品目前仍主要依賴進口。而且,部分高性能的芯片產品長期處於被國外實行技術封鎖和產品禁運的狀態。新時期國防電子裝備針對多功能、小型化電子整機的計算機係統芯片提出新的需求,必須達到多功能和微型化的條件。
 
 
歐比特公司副總經理黃小虎

據歐比特公司副總經理黃小虎介紹,目前可能通過如下兩條途徑來滿足這個要求的。一是SoC(System-on-chip),即係統級芯片,在一個芯片上集成數字電路、模擬電路、RF、存儲器和接口電路等多種電路,以實現圖像處理、語音處理、通訊功能和數據處理等多種功能。另一種是SiP(System-in-package),即係統級封裝,在一個封裝中組合多種IC芯片和多種電子元器件(如分立元器件和埋置元器件),以實現與SoC同等的多種功能。

為此,珠海歐比特公司於2008年啟動了專用SIP立體封裝工藝的研究與開發,目的是要從根本上解決我國航空、航天及武器係統電子裝備核心技術受製於人的局麵,通過研製出具有高性能、高可靠、小型化、抗輻照的大容量存儲芯片、專用模塊芯片、嵌入式計算機係統模塊芯片,打破國外對我國的技術封鎖和產品禁運,確保的安全性、可控性和先進性。

如今,使用了這項專門針對特種電子裝備SIP立體封裝技術的電子器件,已經具備了可靠的量產水平並大量供應客戶。

SiP技術助力打造生活化可穿戴設備
SIP封裝技術並不是工業應用的專利,其實以手機為代表的小型消費類電子產品,都是SIP封裝技術的廣闊舞台。

移動科技愈來愈多樣化,手表、眼鏡、手環、戒指、衣服等不同形態的貼身產品,除了是光鮮亮麗的配件外,在係統微型化技術的突破以及應用軟體的整合下,能讓更多的智能功能隱藏於物件的原尺寸空間中。


钜景科技Logic SiP事業處協理周儒聰
钜景科技Logic SiP事業處協理周儒聰表示,係統級封裝(SiP)微型化技術能優化可穿戴設備小尺寸特性,讓使用設備能更貼近日常生活使用情境。例如過去搭載微投影的可穿戴顯示器概念在10幾年前就有產品推出,不過設備體積過大,再加上網路尚未發達及沒有適合的搭配平台,因此在當時未成為亮點產品。如今運用SiP係統微型化設計,能整合多樣的功能在可穿戴設備上,在不改變外觀條件下,又能增加產品的可攜性、無線化及即時性的優勢,以創造出具智能化的使用價值,而SiP也成為可穿戴設備進入生活化的核心技術。

目前係統廠在設計智能可穿戴設備時,主要麵臨的挑戰是如何將眾多的需求功能全部放入極小的空間內。以智能眼鏡為例,在硬體設計部分就須要考量無線通訊、應用處理器(AP)、儲存記憶體、攝影鏡頭、微投影顯示器、感應器、麥克風等主要元件特性及整合方式,也須評估在元件整合於係統板後的相容性及整體的運作效能。而運用SiP微型化係統整合,能以多元件整合方式,簡化係統設計並滿足設備微型化特色,對於同時要求尺寸、重量及多功能的穿戴型設備而言,能發揮極大助益。

 

文章來源:電子工程世界

 


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